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2.在"设置DD功能DD微信手麻工具"里.点击"开启".

3.打开工具.在"设置DD新消息提醒"里.前两个选项"设置"和"连接软件"均勾选"开启"(好多人就是这一步忘记做了)

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【央视新闻客户端】

存储涨价超级周期下，苹果也“撑不住了”，正式官宣涨价，iPad和Mac先涨。至此，包括苹果、华为等在内的主流手机厂商均已加入涨价大军，但目前苹果手机暂未官宣涨价。6月25日，苹果公司发布对外声明称：“消费电子行业正面临着前所未有的挑战。AI数据中心的迅猛扩张导致对内存和存储的需求激增。我们以前从未见过零部件价格以如此惊人的幅度和速度上涨。迄今为止，我们一直努力避免让我们的客户承担这些上涨的成本，但现在已到了我们不得不开始上调多款产品价格的地步，这其中就包括今天宣布的iPad和Mac的价格调整。我们深知这并非大家乐见的消息，同时我们也竭尽全力寻找解决方案。”具体涨价幅度为：MacBook Neo起售价从599美元升至699美元，MacBook Air从1099美元升至1299美元，14英寸入门款MacBook Pro从1699美元升至1999美元，11英寸iPad Pro从999美元升至1199美元，iPad Air从599美元升至749美元。上述调价为全球性涨价，iPhone价格暂未调整。其中，11英寸iPad Pro及iPad Air调价幅度超20%。此前，6月18日，苹果公司CEO蒂姆·库克接受《华尔街日报》采访时确认，受AI服务器对HBM及DRAM需求激增影响，消费级内存供应持续紧张、价格加速上行，苹果已难以完全内部消化原材料成本，未来硬件起售价上调已成定局。彼时，对于涨价，库克表示：“价格上涨不可避免。我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的巨大涨幅，我们也一直在努力保护我们的客户免受涨价的影响，但这种情况已经难以为继。”事实上，今年3月，新款MacBook系列的起售价格已普遍上调。5月，苹果又将Mac mini台式机起售价从599美元上调至799美元。此次乃苹果官宣涨价，并对涨价作出官方声明。

本篇报告解决了以下核心问题：1、阐述了当下PCB加工工艺的现状；2、详细介绍了mSAP工艺的优势、应用场景、发展现状，3、展望mSAP工艺未来的发展前景。PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升，对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求；光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。mSAP厂商产能扩张，产业链同步受益。具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中，存在较高技术壁垒与供给约束；国内厂商正推进技术突破与国产替代，以匹配高阶 mSAP 工艺量产需求。基于行业发展现状，关注（1）具备mSAP量产能力的PCB厂商；（2）上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。